改良的XBOX360芯片45nm新芯片开发中

　　今日消息，来自新加坡一个特许的半导体制造厂商正在制作一种新型45nm新型芯片，为电视主机而设计，据悉此款新型处理器很可能应用到XBOX360上，这种新型芯片来供给微软。

　　近期一个电话会议上分析家与讨论公司就45nm新型芯片计划的时候Chartered半导体公司总裁兼CEO Chia Song Hwee说：“65nm芯片并不是公司的最终目标，他们已经开始提供更小、更高效、发热量更低的45nm芯片”。

　　由于65nm芯片芯片可能在今年秋季投入市场，新型的45nm芯片要在2008年下半年问世。